半导体强度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.材料力学性能：抗压强度，抗弯强度，抗拉强度，剪切强度，断裂强度

2.晶圆基体强度：晶圆抗破裂性能，边缘强度，表面承载能力，局部受压性能，裂纹扩展特性

3.薄膜结合强度：薄膜附着强度，界面剥离强度，层间结合稳定性，涂层受力完整性，薄层开裂特性

4.焊点连接强度：焊点剪切强度，焊点拉脱强度，焊区断裂特征，连接界面结合性能，受力失效形貌

5.封装结构强度：封装体抗压性能，引脚结合强度，芯片粘接强度，封装界面稳定性，受力变形特征

6.键合部位强度：金属线拉力，球焊结合强度，楔焊结合强度，键合点剪切性能，键合失效分析

7.界面失效分析：分层倾向，界面裂纹，空洞影响评估，剥离行为，断口特征分析

8.热机械耦合性能：热应力响应，循环受力稳定性，热变形行为，应力集中分析，热载荷下结构完整性

9.微区强度表征：局部硬度，微区弹性响应，压痕断裂行为，表层损伤特征，微区受力变形

10.基板结合强度：芯片与基板附着强度，界面剪切性能，粘接层承载能力，局部剥离特征，受力稳定性

检测范围

硅晶圆、砷化物晶片、外延片、芯片裸片、功率器件芯片、存储器芯片、逻辑芯片、传感器芯片、发光芯片、封装体、引线框架封装件、球栅阵列封装件、倒装芯片封装件、晶圆级封装件、陶瓷基板、金属基板、覆铜基板、键合线、焊点、导热界面材料

检测设备

1.电子万能试验机：用于测定材料及结构件在拉伸、压缩、弯曲等条件下的受力性能，适合强度与变形分析。

2.微力测试仪：用于小尺寸样品的加载与响应测量，可完成微小结构的拉力、压力和位移测试。

3.剪切力测试仪：用于评估焊点、芯片粘接部位及局部连接区域的剪切强度，适合连接可靠性分析。

4.拉力测试仪：用于键合线、引脚及粘接部位的拉脱性能测定，可分析连接部位的断裂特征。

5.显微硬度计：用于测定半导体材料、薄膜及微区结构的硬度和压痕响应，适合微尺度强度表征。

6.纳米压痕仪：用于分析薄膜、涂层和微小区域的弹性模量、硬度及局部力学行为，适合精细界面研究。

7.热机械分析仪：用于测定材料在温度变化过程中的尺寸变化与应力响应，可评估热机械稳定性。

8.扫描声学显微镜：用于识别封装内部的分层、空洞及界面缺陷，辅助判断受力后的内部损伤状态。

9.金相显微镜：用于观察材料截面、裂纹形貌及界面结构，适合断口与失效部位的组织分析。

10.扫描电子显微镜：用于高分辨观察断裂表面、微裂纹及界面损伤特征，可辅助开展强度失效分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质